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Date:  Wed, 24 Aug 2005 19:02:17 +0900
From:  Hidehiko AKASAKA <Akasaka_Hidehiko@....jp>
Subject:  [XP-jp:05199] [FYI]組込システムにおけるモデリング開発の実態@ModelingForum2005_0915
To:  engineer@....jp, oosquare-ml@....jp,        itron-club@....jp, eUML-ML@....jp,        modeling-dojo@....jp, extremeprogramming-jp@....jp
Message-Id:  <430C45A9.9070400@....jp>
X-Mail-Count: 05199

こんにちは。
オージス総研の赤坂です。

【組込みシステム】関係の皆様にお知らせです。
※ マルチポストしております。重複してお受け取りになられた方すみません。

来る9/15(木)-16(金)にUMTP主催の「Modeling Forum 2005」
というイベントが開催されます。

■ Modeing Forum 2005
http://www.idg.co.jp/expo/mdl/

初日の9/15(木)に下記のように,
【組込みシステム】のパネルディスカッションがあります。

講演(パネル)の内容は以下の通りです。
| 組込システム開発におけるモデリングの有効性や課題について、開発現場で
| 実際にモデル開発を推進している方々が、実践的な視点から議論を行うことで、
| ソフトウェア開発の変革に躊躇している組込システム開発のマネージャの方
々に、
| 一歩でも前に踏み出すためのヒントをつかんでいただきます。

実際にモデルを使った開発を推進・実践されている方々をパネラーに迎えて,
・モデル開発のメリットやデメリット,
・どうやってモデル開発を推進していくと良いのか,
といった実経験に基づいたディスカッションになるようです(恐らく)。

UMLやモデル開発に興味はあるけど,実際に
・どうやって推進していけば良いのか?
・プロジェクトにどのように適用していけば良いのか?
といった疑問をお持ちの
マネージャ・リーダーの方,現場エンジニアの方にお勧めのパネルです。

Modeling Forumの参加は無料です。
この機会に,ぜひ参加されてみてはいかがでしょうか?

以下に,パネルの情報を引用しておきます。

■【D1-6】 組込みシステム(パネルディスカッション)
□日時:9/15(木) 16:15-18:05
□お題目:組込システムにおけるモデリング開発の実態
□モデレーター
・(株)オージス総研 組み込みソリューション部
 渡辺 博之氏
□パネリスト
・セイコーエプソン(株) BS事業部 BS事業推進部
 主査 川瀬 真氏
・(株)デンソー ボデー機器技術2部 第2技術室
 室長 後藤 祥文氏
・(株)リコー MFP事業本部 設計センター 第三設計室 設計2グループ
 課長代理技師 久我 雅人氏
・理想科学工業(株) 第四開発部
 主任 金田 博高氏
□ 講演詳細
 組込システム開発におけるモデリングの有効性や課題について、開発現場で
 実際にモデル開発を推進している方々が、実践的な視点から議論を行うことで、
 ソフトウェア開発の変革に躊躇している組込システム開発のマネージャの方々に、
 一歩でも前に踏み出すためのヒントをつかんでいただきます。
□URL
 http://www.idg.co.jp/expo/mdl/kumikomi/

以上,宜しくお願いいたします。

-- 
(株)オージス総研 組み込みソリューション部
赤坂 英彦 (Akasaka_Hidehiko@....jp)
  ─ 「思い」がすべてを決める。
Personal blog : http://d.hatena.ne.jp/Akapon/